No. 專利名稱 案件性質 申請日 申請案號 公告日 公告號 證書號 專利權起 專利權止    
1 積體電路晶片上搭載
電路板結構之構裝裝置
中華民國 1997/1/9 86100160 1997/9/1 314652 089097 1997/9/1 2017/1/8    
2 積體電路晶片與電路板總成 中華民國 1998/7/29 87212284 2000/3/1 383901 157315 2000/3/1 2010/7/28    
3 多晶片模組封裝結構(一) 中華民國 1998/12/1 87219976 2003/2/21 521868 200597 2003/2/21 2010/11/30    
4 具有保護效果之晶片構裝結構 中華民國 2001/8/20 90120343 2002/9/1 501241 163015 2002/9/1 2021/8/19    
5 裝配晶片用之承載體結構 中華民國 2001/8/20 90120345 2002/9/11 502410 163646 2002/9/11 2021/8/19    
6 可減低應力之晶片構裝 中華民國 2001/10/2 90124246 2002/10/1 504809 163876 2002/10/1 2021/10/1    
7 可減低應力之晶片構裝 中國大陸 2001/10/15 01267389.7 2002/8/21 2507136 509741 2001/10/15 2011/10/15    
8 可減低應力之晶片構裝 韓國 2001/10/24 2001-32506 2002/3/16 0268331 0268331 2001/10/24 2011/10/24    
9 低應力之晶片構裝 中華民國 2001/10/2 90124247 2002/10/1 504810 164315 2002/10/1 2021/10/1    
10 低應力之晶片構裝 中國大陸 2001/10/12 01267545.8 2002/8/28 2508392 510512 2001/10/12 2011/10/12    
11 低應力之晶片構裝 韓國 2001/10/24 2001-32507 2002/3/16 0268332 0268332 2001/10/24 2011/10/24    
12 晶片構裝結構 中華民國 2001/11/1 90127111 2002/9/1 501248 163021 2002/9/1 2021/10/31    
13 晶片構裝結構 中國大陸 2001/11/19 01270881.X 2002/9/4 2509714 511348 2001/11/19 2011/11/19    
14 晶片構裝結構 韓國 2001/11/23 2001-36152 2002/4/3 0270734 270734 2001/11/23 2011/11/23    
15 導線架結構 中華民國 2001/11/26 90129168 2002/12/21 515069 169464 2002/12/21 2021/11/25    
16 積體電路晶片之構裝 中華民國 2001/4/13 089126543 2002/3/21 480684 152172 2002/3/21 2021/4/12    
17 積體電路晶片之構裝 中國大陸 2001/1/9 01200427.8 2001/10/31 2457740 460093 2001/1/9 2011/1/9    
18 積體電路晶片之構裝 韓國 2001/2/22 2001-4632 2001/9/28 0235806 0235806 2001/2/22 2011/2/22    
19 積體電路晶片之構裝 美國 2002/1/7 10/036439 2002/7/11 89039 6635953 2003/10/21 2022/1/7    
20 積體電路晶片模組化之構裝 中華民國 2001/8/20 90120344 2002/8/11 498494 161575 2002/8/11 2021/8/19    
21 積體電路晶片模組化之構裝 大陸 2001/8/31 01258975.6 2002/7/3 2498740 500902 2001/8/31 2011/8/31    
22 積體電路晶片模組化之構裝 韓國 2001/9/8 2001-27550 2002/3/16 0268300 0268300 2001/9/8 2011/9/8    
23 積體電路晶片之構裝(二) 韓國 2004/6/24 2004-0017915 2004/12/3 0368829 0368829 2004/6/24 2014/6/24    
24 積體電路晶片之構裝(二) 中華民國 2004/5/28 93115443 2004/12/16 0428616 I228811 2005/3/1 2024/5/27    
25 集成電路晶片的構裝                  積體電路晶片之構裝(二)           中國大陸 2004/6/7 200420065567.9 2005/7/6 2708500 709192 2004/6/7 2014/6/7    
26 晶片構裝結構 美國 2002/9/3 10/232695 2002/5/1 0081390 US6984896 2002/9/3 2022/9/3    
27 晶片構裝結構(再發明) 中華民國 2001/8/20 090120346 2006/2/11   I249210 2006/2/11 2021/8/19    
28 影像晶片構裝結構及其構裝方法 中華民國 2005/10/17 094136242 2007/5/1 200717733 I285417 2007/8/11 2025/10/16    
29 積體電路構裝體之堆疊裝置 發明案(中華民國) 91/5/9 091109691 92/6/1 535270 179493 2003/6/1 2022/5/8    
30 積體電路構裝體之堆疊裝置 實用新型 (中國大陸) 2003.5.9 03261377.6 2004.7.21 ZL03 2 61377.6 628363 2003/5/9 2013/5/19